本文摘要：一、影响水基清洗剂在清除过程中的损耗因素有哪些？

一、影响水基清洗剂在清除过程中的损耗因素有哪些？在水洗过程中，清除阶段萎缩了清洗剂，水通过雾气撤离到通风排气口，水蒸汽转入到通风排气口，并且拖拽清洗液转入化学分离出来阶段，称作：排气和带离导致额损耗。为了保持低成本最低化的过程，这三种类型损失必须被降至低于。冷却、排气损失是不受排气、温度、流体流动、流体压力和蒸汽压力影响：1.低吸气减少了清洗剂损失至消耗的水平。

为了解决问题这类问题，空气流动必需被必要地均衡、掌控或者相结合气体重复使用装置。2.目前，液体处置时，水是十分易挥发的溶剂。清除温度减少了水分子由液态转变成雾水混合状态的趋势。

3.水将不会具有一些有机原料从排气管中排泄。因此，具备高气压的水处理设备正以更加慢的速率损失至消耗。4.水流和水压减少了喷淋室中水珠和水雾混合状态的浓度。

水珠和水雾在空气中浓度的减少又必定造成更加多洗手设备的损耗。5.液态的有冷却成气态的趋势，并且所有的气体也有凝固成液体的趋势。随着清除温度的减少水蒸气的压力和所用的原材料显得充足去解决气压然后将液体气化并且直到消耗。

冷却所造成的的水和水基清洗剂的损失一般来说不是1:1。较低蒸气力成分往往凝固返回清除箱。携带者清除箱里的清洗液到下一个处置流程。

对于单室机和多室机，不存在于机箱、管道以及产品硬件上的清除箱里的清洗液到下一个处置流程。二、影响水基清洗剂清除电路板的工艺效果因素有哪些？影响清除工艺效果的市场需求和材料因素还包括：电路密度、元器件托高高度、助焊剂残余成分、转往温度和清除前的加热次数。有可能不受清除工艺严重影响的组件材料还包括板覆铜层，表面镀层、塑胶件、元器件、标签、器件标识、金属合金、涂覆层、非密封元器件、粘合剂。

制取元器件和装配物料（工序中用于的化学品还包括清除和表面预处理工艺）有可能不受装配清除工艺的严重影响。有可能影响清除工艺效果的工序中用于的化学品还包括SMT焊膏、SMT焊助焊剂、波峰焊锡条、波峰焊助焊剂、用作返工的锡丝、助焊剂或者任何其它必需在清除工艺中清理的物质。三、水基清洗剂一般清除工艺流程定义水基清除步骤与定义第一步洗净：首要的清除操作者，利用化学和物理起到将不希望的杂志（污染物）从表面除去。

洗涤液可由纯水或者不含弱碱性化学品的水所包含。第二步冲洗：清除操作者（一般来说追随在洗净步骤之后），用整洁纯水冲洗移位（一般来说是通过溶解）任何残留物污染的洗涤液。一般来说对使用多次冲洗来增加任何残余污染。

第三步潮湿：除去任何残余在已洗净和已冲洗表面的水的制程。潮湿后应当是无脏污的表面。四、水基清洗剂与电子制程过程各类清除应用于有哪些？1.在线式底部喷流（又名：SMT锡膏印刷机底部涂抹清除）用作底部喷流的水基清洗剂的设计，与批清除工艺类似于。

在线工艺必须在短时间及在没强劲机械力的情况下能有效地除去脏污。2.维护保养清除水基清洗剂在装配过程中的各个阶段都被必须用来清除过程材料。过程设备（SMT设备）、架上、托板、夹治不具、载具都必需定期清除。

3.波峰焊定位装置清除（链爪清除）助焊剂残留物不会在波峰焊机的机械爪上残余和变干。当在制程中用了水溶性助焊剂时，水基定位装置清洗剂一般来说被用来清除机械爪。水基清洗剂也是与松香、免除清除助焊剂有很好的给定性。4.波峰、转往和空气过滤器清除（冷凝器、过滤网）过滤器沉积的松香脏污必须定期清除。

水基清洗剂是为了避免轻松香而设计的，水基清洗剂必需设计成反对洗手设备和脏污类型。5.架上清除水基清洗剂对沉积在波峰焊盘板上的松香清除很有效地。与其它工艺设计一样，水基清洗剂必需设计成反对洗手设备和脏污类型。

1.6电路板/线路板PCBA清除五、如何自由选择一款适合的水基清洗剂？水基清洗剂自由选择标准一般来说还包括但不仅限于以下标准：1.清除设备类型（超声波清除设备OR喷淋清除设备）；2.电子制程必须；3.材料兼容性（必须做到兼容性测试）；4.环境5.成本6.剂槽寿命7.气味8.技术支持鱼骨图（如下图）特别强调当自由选择一种清洗剂（无论水基清洗剂还是半水基、环保清洗剂）必须考虑到的一些因素。不受测试样本和测试时间的容许，当评估并限定版清洗剂时对每一个因素展开研究非常艰难。为了在自由选择一个清洗剂上给与帮助。有以下几点有一点参照：A.水基清洗剂除去污染物的效果如何？B.在你的制程中，必须多低的清除浓度来避免助焊剂残留物？C.在你的制程中，必须多低的清除温度来避免助焊剂残留物？D.清洗剂的浓度水平是多少？（引荐的浓度范围）E.有可能的助焊剂污染物负载量是多少？F.清洗剂自燃吗？G.污染物负载量对材料的影响是什么？（清洗剂材料及器件材料）H.对材料（金属合金、力层板、塑料、合成橡胶、涂料、组件、零件标识、标签、油墨）的兼容性如何？六、水基清洗剂与电子组件清除材料讲解电子组件清除材料设计方案涵括三类，还包括溶剂、半水基与水基成份。

在之前的臭氧消耗时代，三氯三氟乙烷（CFC-113）和松香恩助焊剂是标准成分。目前，清洗剂的自由选择是根据被清除的污物、生产率、现成的清除设备，与结构材料的兼容性，成本，和环境法规。所有清除材料类型包括优点和缺点。

在大多数情况下，应用于推展着洗手材料的类型。某些助焊剂材料并非为清除而设计。

有些免洗助焊剂产品被列入可清除的免洗。在设计方面，装配业者所指定的焊材料必需考虑到产品是可清除的。用户应当向它们的焊材料供应商告知关于清除的性能。

（一）溶剂清洗剂材料：溶剂清除材料用于四个构件的一至三个：沉淀力、次要成份和润湿。几类溶剂已被确认为替代臭氧消耗的化学品。当清除电路组件或者先进设备PCB时，溶剂清除的一个关键性质是用于后成份的溶解。汽化热将溶剂从液相转变成蒸气态。

有些溶剂清洗剂的混合物，构成恒沸物或者类似于恒沸物恒沸点的性质。呈现出较低汽化热、蔓延和极性性质的成份是适合于印制线路板的蒸气脱脂候选者。它们有可能是自清除和较低残余。挥发性和易冷却也可被视作缺点还包括在废气上的遏止、可燃性、毒性和地方法规。

均衡清洗剂的正面和负面的特性是适当的。一般来说用在部件的溶剂清除材料在清除工艺中或者在必须更佳润湿的地方无法耐受性水。必须除去的污染物（助焊剂残余）必需集中和沉淀在清除溶剂中。作为从松香恩材料演进来的助焊剂，水溶性、较低残余和制备成分有可能或者不有可能集中和沉淀到溶剂中而被清除。

自由选择焊膏和波峰焊助焊剂必需以溶剂沉淀为基础。（二）半水基清除材料：半水基是溶剂洗净/水冲洗的工艺。半水基产品用于三个要素：沉淀力、润湿和在配方设计中的少量成份。

目的是将污物从组件或者元器件的表面溶出。一旦洗净步骤已完成后，部件通过一系列的去离子水冲洗步骤以除去洗净用的化学品，斑点膜和离子残余等。部件最后被潮湿去水并且一般来说超过检测将近的污染残余。

当自由选择半水基清除溶剂时，不会不存在普遍的产品自由选择。具备有所不同的化学结构的有机溶剂混合物被自由选择。

大多数是较低蒸汽压溶剂，润湿剂和抑制剂的融合。它们被设计为除去极性（助焊剂、离子盐）和非极性（轻质油、指纹、灰尘）污物。半水基清洗剂由于其平稳的结构和容纳高含量污物的趋向，而具备从两个月到一年的典型的清除寿命。

应用于温度介于24°C~71°C[75°F~160°F]之间，各不相同溶剂与温度比较的活性水平和溶剂的闪燃点。半水基化学品与大多数用作电子组件的元器件有较好的兼容性。（三）水基清洗剂材料：水基清除材料是可水溶液水的工程稀释液体。

水基清除材料是不易燃并且一般来说在高能量的机器上处置（表格4-2）。高能量的机器获取速度、压力、喷淋渠道和流量来传输清洗剂。

水基稀释产品根据“清除速率定理”工作，即：静态清除速率（清除材料在其没碰撞能量的温度和浓度状况下沉淀残余助焊剂的速率）再加动态清除速率（在清洗机中的能量和时间）相等工艺清除速率。

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